在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領域，樂鑫已成為一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。

隨著智能家居、智能支付終端、可穿戴設備等物聯(lián)網(wǎng)領域的迅速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片領域迎來了絕佳的發(fā)展時期，實現(xiàn)了較快的增長。

據(jù)半導體行業(yè)研究機構Techno Systems Research報告顯示，使用Wi-Fi技術連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將從2016年的27.37億臺上升至2018年的31.21億臺，使用藍牙技術連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將從2016年的39.60億臺上升至2018年的48.83億臺，預計2022年使用Wi-Fi和藍牙技術連接的物聯(lián)網(wǎng)設備總計將達到110.36億臺，下游設備數(shù)量的持續(xù)增長將為物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片的發(fā)展提供強大支撐。

而在物聯(lián)網(wǎng)龐大的市場應用推動下，帶動了國內(nèi)一批無線通信芯片廠商快速成長，其中成長性最大的非樂鑫莫屬。據(jù)Techno Systems Research研究報告顯示，在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領域，樂鑫成為唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。

如今，成立了超過10年的樂鑫已經(jīng)啟動上市的資本通道，加速從IoT走向另一個AIoT領域的高點。目前，科創(chuàng)板IPO企業(yè)申請審核也正式受理樂鑫科技。

占據(jù)第一梯隊，2018年芯片出貨量7597萬顆

物聯(lián)網(wǎng)應用領域廣、場景復雜，對物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片的集成度、功耗、數(shù)據(jù)處理速度等方面提出了較高的要求。物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片設計廠商一般選擇Wi-Fi或藍牙等作為技術路徑開展產(chǎn)品研發(fā)。樂鑫正是提供Wi-Fi、藍牙芯片和模組的主力廠商之一。

資料顯示，樂鑫成立于2008年，公司是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領域的核心通信芯片。

而該行業(yè)競爭的主要參與者分為兩類，一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商，另一類是以樂鑫為代表的中小集成電路設計企業(yè)。相較于大型設計廠商，樂鑫等企業(yè)一般提前布局研發(fā)，通過多年技術積累，占有市場先發(fā)優(yōu)勢，并在產(chǎn)品性能、性價比、本土化程度、客戶服務及售后支持等方面領先其他競爭對手。目前，樂鑫已成為全球第一梯隊唯一的大陸企業(yè)。

據(jù)悉，2014年，伴隨物聯(lián)網(wǎng)領域的興起，樂鑫適時推出ESP8266系列芯片，憑借優(yōu)異的綜合性能和高度集成，獲得市場良好反應；2016年末，為滿足下游物聯(lián)網(wǎng)領域客戶多樣化的開發(fā)需求，樂鑫應勢推出ESP32系列芯片，該產(chǎn)品采用雙核結構、功能更為豐富，開發(fā)更便捷。同時，為了滿足下游客戶對模組產(chǎn)品的需求，樂鑫在自有芯片基礎上，向客戶提供ESP8266系列模組及ESP32系列模組等模組產(chǎn)品。

憑借著不俗的市場影響力和高性能的產(chǎn)品，樂鑫業(yè)績也在扶搖直上。招股書披露，2016-2018年度，樂鑫營業(yè)收入分別為12,293.86萬元、27,200.70萬元和47,492.02萬元，營業(yè)收入年均復合增長率為96.55%；公司凈利潤分別為44萬元，2937萬元，9388萬元。

與此同時，樂鑫一直享有較高的毛利率，且保持穩(wěn)定，遠高于國內(nèi)IC設計廠商的整體水平。2016-2018年度，樂鑫綜合毛利率分別為51.45%、50.81%和50.66%。報告期內(nèi)，公司各類產(chǎn)品的毛利率情況如下：

具體在出貨量方面，2016年至2018年，樂鑫的芯片出貨量分別為2,172.14萬顆、3,601.20萬顆、7,597.25萬顆；模組出貨量分別為143.46萬塊、920.72萬塊、1,357.29萬塊，整體產(chǎn)銷率超過90%。

值得提及的是，樂鑫具備行業(yè)領先的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片研發(fā)和設計優(yōu)勢，并且持續(xù)投入大量資源于產(chǎn)品及技術研發(fā)，2016-2018年度，公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例均在15%以上。這也正是樂鑫能夠適時推出多款性能優(yōu)異、綜合性價比高、功能豐富等產(chǎn)品的原因，有利地保障了公司業(yè)務規(guī)模的持續(xù)增長。

募資超10億元，核心投向三大項目

目前，樂鑫正在進行的研發(fā)項目主要圍繞兩大方向，一是現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎研發(fā)，用于產(chǎn)品更新?lián)Q代，二是新技術、新產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)項目。這也是樂鑫此次IPO募投的重點。

據(jù)招股書披露，樂鑫本次擬公開發(fā)行不超過2,000.00萬股人民幣普通股（A股）。實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目及發(fā)展與科技儲備資金，具體如下：

據(jù)披露，“標準協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術升級項目”的順利實施，將提升公司W(wǎng)i-Fi芯片的性能和核心技術指標，豐富公司W(wǎng)i-Fi芯片的產(chǎn)品品類；“AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”的順利實施，將豐富公司產(chǎn)品品類，拓展產(chǎn)品應用領域，進一步增強公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體實力，鞏固公司的市場地位；“研發(fā)中心建設項目”順利實施，將增強現(xiàn)有技術中心的功能，提升公司自主研發(fā)能力、科技成果轉(zhuǎn)化能力和試驗檢測能力，強化前沿技術研發(fā)實力。

樂鑫表示，本次募投項目的實施是現(xiàn)有業(yè)務的發(fā)展與補充，將有效提高公司核心競爭力，促進現(xiàn)有主營業(yè)務的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，進一步推進產(chǎn)品迭代和技術創(chuàng)新，進一步擴張公司主營業(yè)務規(guī)模，進一步提升核心競爭力和市場占有率。

以“標準協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術升級項目”為例，本項目是在現(xiàn)有產(chǎn)品線和技術儲備的基礎上，對Wi-Fi芯片產(chǎn)品進行迭代升級，從而豐富公司W(wǎng)i-Fi芯片的產(chǎn)品品類，提升公司W(wǎng)i-Fi芯片的性能和核心技術指標，滿足客戶日益增長的連接設備及高品質(zhì)無線傳輸?shù)男枨螅瑪U大公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域的市場份額。

此外，此次募投AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將會是樂鑫瞄準AIoT的重點布局。據(jù)介紹，該項目是樂鑫把握市場發(fā)展機遇，順應AI芯片快速發(fā)展的市場趨勢，通過購買先進的IP授權、開發(fā)工具及引進優(yōu)秀的研發(fā)人員，以智能家居等行業(yè)的AI芯片需求為出發(fā)點，研發(fā)具有圖像處理、語音識別、視頻編碼等功能的AI處理芯片，進而豐富公司產(chǎn)品品類，拓展產(chǎn)品應用領域，進一步增強公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體實力，鞏固公司的市場地位。

伴隨著人工智能的快速發(fā)展，AI芯片相對于傳統(tǒng)芯片具有更多優(yōu)勢，將成為集成電路行業(yè)下一個強勁增長點，AI芯片市場前景廣闊。根據(jù)研究機構Technavio的數(shù)據(jù)，2017年全球AI芯片市場規(guī)模約7.9億美元，預計到2021年將達到52.4億美元，年均復合增長率將高達60.48%。

樂鑫表示，募投的AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資15,768.27萬元，項目建設周期共計2年，預期第5年完全達產(chǎn)，達產(chǎn)當年預計可實現(xiàn)年銷售收入20,520.00萬元。這是順應AI芯片快速發(fā)展的市場趨勢，拓寬公司產(chǎn)品線，拓展產(chǎn)品應用領域的有力舉措。

逐步釋放，從IoT奔向AIoT

從2014年至今，樂鑫抓住了物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展的機遇，在行業(yè)內(nèi)適時推出多款性能優(yōu)異的產(chǎn)品，與客戶形成了較強的合作黏性，獲得了小米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等下游或終端知名客戶的廣泛認可。

樂鑫產(chǎn)品通過物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)操作系統(tǒng)ESP-IDF，早已能夠支持Google云物聯(lián)平臺、亞馬遜AWS云物聯(lián)平臺、微軟Azure云物聯(lián)平臺、蘋果HomeKit平臺、阿里云物聯(lián)平臺、小米物聯(lián)平臺、百度云物聯(lián)平臺、京東Joylink平臺、騰訊物聯(lián)平臺、涂鴉云物聯(lián)平臺等國內(nèi)外知名物聯(lián)網(wǎng)平臺，公司已形成了顯著的品牌優(yōu)勢及市場先發(fā)優(yōu)勢，市場地位持續(xù)提升。

如今，隨著人工智能技術的日益成熟，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)結合日益緊密，物聯(lián)網(wǎng)采集底層數(shù)據(jù)，人工智能技術處理、分析數(shù)據(jù)并實現(xiàn)相應功能，兩項技術相互促進，應用領域廣泛，AI-IoT新興市場快速發(fā)展，大幅拓寬了樂鑫產(chǎn)品應用領域和使用場景，樂鑫芯片及模組產(chǎn)品市場空間逐步釋放。

這也正是其戰(zhàn)略目標。樂鑫表示，公司以“提供安全、穩(wěn)定可靠、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)解決方案”為使命，未來將繼續(xù)根據(jù)下游市場需求，順應物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興應用領域發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身在Wi-Fi MCU通信芯片領域的研發(fā)及設計優(yōu)勢，持續(xù)設計出具有市場競爭力的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片，提高產(chǎn)品的品牌知名度，拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在全球物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域的市場地位，力爭在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域成為國際領先的集成電路設計企業(yè)。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域方興未艾，市場空間及發(fā)展?jié)摿薮蟆扶伪硎荆磥砉緦⒗^續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域參與全球市場競爭，致力于研發(fā)及設計具有國際市場競爭力的產(chǎn)品，增強產(chǎn)品性能，拓寬應用領域，鞏固市場優(yōu)勢地位；在完善現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上，公司將在人工智能等戰(zhàn)略新興領域提前布局，積累人工智能技術，研發(fā)人工智能芯片，把握新的戰(zhàn)略發(fā)展機遇。

具體來看，樂鑫稱，將全面升級現(xiàn)有產(chǎn)品，針對現(xiàn)有產(chǎn)品，深度挖掘下游客戶需求，多方面提升產(chǎn)品性能，開發(fā)性能更優(yōu)、性價比更佳的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片；同時，把握人工智能市場機遇，增強在人工智能相關領域的人才、技術及產(chǎn)品儲備，適時推出人工智能處理芯片。

整體來看，在人工智能快速發(fā)展的背景下，樂鑫有必要深度挖掘客戶需求，為客戶提供更智能的AI處理芯片，從而增強客戶粘性，確保公司的客戶群體不斷壯大，持續(xù)提升公司盈利能力。從IoT快速延伸至AIoT，將是樂鑫的下一個高點。